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“LED室内照明用低成本高效率改进型MCOB封装材料及技术集成”通过成果鉴定
更新日期:2013-02-04  

1月31日,澳门银银河和福建省万邦光电科技有限公司共同完成的科技成果“LED室内照明用低成本高效率改进型MCOB封装材料及技术集成”通过了中国科学院组织的专家成果鉴定。由叶朝辉院士、郑有炓院士、李树深院士、刘泉林教授、李江涛研究员、徐科研究员、彭栋梁教授、李章根教授级高工和黄志高教授等9位专家组成成果鉴定委员会,中科院基础科学局局长刘鸣华、中科院计划财务局知识产权处副处长甘泉、福建物构所所长洪茂椿院士、副所长兰国政研究员、林文雄研究员、福建省科技厅高新技术与工业科技处、项目产品用户代表、项目组主要研发骨干人员共30余人参加了成果鉴定会。成果鉴定会由刘鸣华主持。

经过长期研究,福建物构所通过LED封装关键材料的设计与研制,形成了基于新材料的改进型多功能、多杯、多芯片(MCOB)封装的创新性集成技术,显著提高了LED光效,同时有效降低了成本,取得了关键材料与关键技术的重大突破,具有自主知识产权,已实现规模产业化,社会经济效益显著。主要成果如下:1.率先设计并研制了多功能高反射率光学陶瓷薄膜铝基板,作为MCOB封装基板材料,解决了通常存在的银膜黄化难题,突破了绝缘导热屏障,提高了基板反射率和光源光效,简化了封装结构,灯具总成本降低1/4以上。应用该基板的MCOB封装实现LED球泡灯整灯光效153.37 lm/W@Ra=82.8、LED日光灯条整灯光效154.72 lm/W@Ra=70.2。2.率先采用流延复合叠层成型工艺研制出可见光区反射率达到90.6%、热导率达到33.7W·m-1·K-1的Al2O3复合陶瓷基板,实现了高漫反射与高导热、高抗电击穿性、高可靠性等优势性能的结合,有效提高了光源光效和光品质,解决了普通Al2O3陶瓷基板的低反射、低热导难题。采用该复合陶瓷基板MCOB封装技术,实现了LED球泡灯整灯光效149.97 lm/W@Ra=82.5、LED日光灯条整灯光效141.2 lm/W@Ra=69.8,整灯3000小时没有检测到光衰。3.通过创新工艺和晶体场调制技术,制备出发光波长可调、无表面缺陷、高量子效率、低光衰、透过率接近理论值的新一代荧光材料-石榴石型结构的透明陶瓷荧光体;率先采用该新型透明陶瓷荧光体进行MCOB封装,显著提高了光源可靠性和光效,无需荧光粉和封装胶,显著简化了封装结构,降低了成本,解决了通常存在的荧光粉与封装胶老化导致的色漂移和光衰的难题;同时实现了LED封装光源色温、显色指数与光效的总体优化。首次提出并使用了双面出光封装结构,在低电流驱动下实现了多芯片封装结构的光源光效261 lm/W,具有自主知识产权,有广阔应用与推广前景。4.采用改进型MCOB技术集成(包括以上三种基板封装技术以及芯片后处理技术、电源技术、陶瓷散热翅片技术、高导热底胶技术等)形成低成本、高效率LED光源封装与灯具技术,LED产品成本下降1/4以上、效率提高50%,性能指标国际领先。

鉴定委员会一致认为:“LED室内照明用低成本高效率改进型MCOB封装材料及技术集成”形成了由封装材料到封装结构的完整自主知识产权,创新性强,已实现大规模产业化,产品的总体技术达到国际领先水平。

此项技术成果的推广为培育和发展LED照明产业提供了科技支撑,打破国外技术与产品的垄断,突破国外贸易与技术壁垒,提高了LED产业产品的核心竞争力,具有重要的科学意义。

(现场考察)

                                (科技处供稿)

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