2014年2月18日，福建物构所林文雄研究员承担的省科技重大专项专题“355nm紫外全固态激光精密切割专用设备研发”通过福建省科技厅组织的专题验收。
该专题面向我省半导体照明产业发展需求，研发全固态激光精密切割专用设备，取得以下主要成果：（1）采用创新性的生长工艺，实现新型紫外变频晶体材料和大尺寸原生三段式Nd:YVO4激光晶体生长；（2）突破饲服电机、线性导轨、高精度光栅尺等系统集成技术，并配合闭环负反馈移动控制系统，实现高精度精密平移台运动控制；（3）突破888nm新型半导体泵浦技术、大斜面倍频晶体以及倍频晶体移点等关键核心技术，研制出高效、长寿命355nm紫外全固态激光器，在此基础上，通过显微成像、传输变换光学、系统控制等成套设备集成创新，成功研制出355nm紫外全固态激光LED芯片切割专用设备，该设备具有视频显微实时监控、晶圆自动找正和激光自动调焦等功能，在专题参研单位厦门三安光电科技有限公司LED芯片生产工业环境下实际应用，全面满足了商用化紫外切割设备的生产要求。
在项目执行期内，申请发明专利14件，获得授权发明专利2件；发表论文1篇；相关技术成果获得国家科技进步二等奖1项；完成技术转让1项；申请软件著作权1项。
355nm紫外全固态激光器的研发成功是在我省紫外激光技术和晶体材料研发生产的优势基础上，整合省内精密数控设备制造企业、产业应用企业等创新资源进行协同创新的成果，将使我省激光技术和精密机床制造的研发和产业化水平上一个新台阶，为LED照明行业的升级奠定良好的技术基础，是政、产、学、研合作的又一成功案例。
（科技处供稿）